（共晶层X-Ray检测成像图）
共晶工艺是利用多种金属在共晶温度下熔融形成共晶合金，从而将LED芯片焊接在基板或支架上，采用共晶工艺的大功率LED器件可以满足更加严酷的使用环境要求，在汽车照明等领域有广泛应用。我们可以通过共晶空洞的测试反映其焊接工艺的稳定性和可靠性。
此X-Ray检测设备检测精度为1um，从图片看，共晶焊表现基本较好，空洞较小。而且可以看出，芯片边缘位置的共晶焊接面积大，相对散热也会更好。
